应用实例

芯片无处不在

Semicon_Theme

降低粘附性

O-ring-Molding

全球布局再下一城

Semiconductor-hotspot
晶圆厂和晶圆加工
高性能解决方案脱颖而出,可确保洁净度、耐化学性和延长正常运行周期,从而实现更高产量。
光刻系统
要以可接受的成本实现高产量,这对用于先进光刻系统中的高科技密封件以及复杂弹性部件都提出了更高要求。
热、湿和等离子体工艺
特瑞堡解决方案在热、湿和等离子体工艺等严苛的前端工艺中能提供优异性能,减少颗粒产生。