特瑞堡扩建马耳他生产基地,升级半导体客户服务能力
Date: 28.09.26
马耳他生产基地新增超500平方米的洁净室空间。
特瑞堡密封系统升级扩建后的欧洲马耳他生产中心正式启用,这是我们半导体战略中“成为客户全球增长合作伙伴”的关键里程碑。
完成欧洲制造布局与产能升级后,特瑞堡将面向半导体制造商提供密封与减振全系列解决方案,为客户带来更短交付周期、更强业务连续性、更高灵活性与更快的产品上市速度。
特瑞堡密封系统半导体全球事业部总监Chris Busby表示:“本次投资进一步强化了我们为芯片制造商提供全球研发资源与专业技术沉淀的能力,同时依托区域本地化制造的优势,帮助客户在地缘政治不确定性高企的当下,有效降低供应链风险。”
“该基地新增超500平方米的洁净室空间,将聚焦氟橡胶(FKM)与全氟醚橡胶(FFKM)核心产品生产,同时预留了未来产能与技术能力的扩展空间。本次投资也进一步彰显了特瑞堡全力支持《欧洲芯片法案》发展目标的坚定承诺。”
本次位于哈尔法尔(Hal Far)与马尔萨(Marsa)的扩建厂区,是特瑞堡继英国图克斯伯里(Tewkesbury)、韩国龙仁(Yongin)之后,全球第三座聚焦半导体领域的专属生产基地。厂区内同时配套了面向高速增长的生命科学与生物制药行业的全新先进生产设施,这项重大投资,也进一步践行了特瑞堡坚持技术创新、追求卓越运营、助力马耳他本地经济发展的长期承诺。
特瑞堡自1961年扎根马耳他以来,始终是当地制造业的核心支柱企业,持续为本土培养专业技能人才、创造优质就业岗位。随着本次扩产落地,为匹配新增业务需求,当地团队规模预计将扩容至600人。
此外,特瑞堡同步推出一系列全新的不含氟表面活性剂材料。当前全球监管机构与半导体制造商正聚焦削减全氟和多氟烷基物质(PFAS)使用,以应对其对人体健康与环境的潜在影响,特瑞堡在其成熟的PureFab®材料体系中,新增了三款全新的不含氟表面活性剂材料。
Busby补充道:“这两款新型高温全氟醚橡胶(FFKM)材料与一款氟橡胶(FKM)材料均实现‘不含氟表面活性剂’配方,即其生产过程不使用低分子量PFAS类氟表面活性剂。随着PFAS限用相关法规持续迭代,这些新材料可帮助客户提前规避合规风险,强化自身供应链韧性。”
这些新材料进一步丰富了特瑞堡专为半导体应用打造的密封解决方案产品线。该系列产品旨在应对半导体制造环境中日益极端的温度与愈发苛刻的化学前驱体介质,防止密封件过早失效。全系列Isolast® PureFab®材料均可在沉积、刻蚀、去胶/剥离、等离子体清洗及原子层沉积等热工艺在内的严苛前道制程中实现优异性能。
特瑞堡密封系统是聚合物技术领域的关键供应商,致力于应对半导体行业日益严峻的技术挑战。公司拥有数十年丰富的工程与应用经验,并在高精度、定制化半导体关键应用密封解决方案的设计方面积累了深厚的技术储备。
随着人工智能、5G、机器学习、高性能计算及芯片微型化趋势持续推动性能要求提升,特瑞堡的高性能密封件提供了客户所需的洁净度、耐化学腐蚀性以及更长的设备正常运行时间,助力客户实现良率最大化。
如需了解更多信息,请访问: Trelleborg Sealing Solutions
完成欧洲制造布局与产能升级后,特瑞堡将面向半导体制造商提供密封与减振全系列解决方案,为客户带来更短交付周期、更强业务连续性、更高灵活性与更快的产品上市速度。
特瑞堡密封系统半导体全球事业部总监Chris Busby表示:“本次投资进一步强化了我们为芯片制造商提供全球研发资源与专业技术沉淀的能力,同时依托区域本地化制造的优势,帮助客户在地缘政治不确定性高企的当下,有效降低供应链风险。”
“该基地新增超500平方米的洁净室空间,将聚焦氟橡胶(FKM)与全氟醚橡胶(FFKM)核心产品生产,同时预留了未来产能与技术能力的扩展空间。本次投资也进一步彰显了特瑞堡全力支持《欧洲芯片法案》发展目标的坚定承诺。”
本次位于哈尔法尔(Hal Far)与马尔萨(Marsa)的扩建厂区,是特瑞堡继英国图克斯伯里(Tewkesbury)、韩国龙仁(Yongin)之后,全球第三座聚焦半导体领域的专属生产基地。厂区内同时配套了面向高速增长的生命科学与生物制药行业的全新先进生产设施,这项重大投资,也进一步践行了特瑞堡坚持技术创新、追求卓越运营、助力马耳他本地经济发展的长期承诺。
特瑞堡自1961年扎根马耳他以来,始终是当地制造业的核心支柱企业,持续为本土培养专业技能人才、创造优质就业岗位。随着本次扩产落地,为匹配新增业务需求,当地团队规模预计将扩容至600人。
此外,特瑞堡同步推出一系列全新的不含氟表面活性剂材料。当前全球监管机构与半导体制造商正聚焦削减全氟和多氟烷基物质(PFAS)使用,以应对其对人体健康与环境的潜在影响,特瑞堡在其成熟的PureFab®材料体系中,新增了三款全新的不含氟表面活性剂材料。
Busby补充道:“这两款新型高温全氟醚橡胶(FFKM)材料与一款氟橡胶(FKM)材料均实现‘不含氟表面活性剂’配方,即其生产过程不使用低分子量PFAS类氟表面活性剂。随着PFAS限用相关法规持续迭代,这些新材料可帮助客户提前规避合规风险,强化自身供应链韧性。”
这些新材料进一步丰富了特瑞堡专为半导体应用打造的密封解决方案产品线。该系列产品旨在应对半导体制造环境中日益极端的温度与愈发苛刻的化学前驱体介质,防止密封件过早失效。全系列Isolast® PureFab®材料均可在沉积、刻蚀、去胶/剥离、等离子体清洗及原子层沉积等热工艺在内的严苛前道制程中实现优异性能。
特瑞堡密封系统是聚合物技术领域的关键供应商,致力于应对半导体行业日益严峻的技术挑战。公司拥有数十年丰富的工程与应用经验,并在高精度、定制化半导体关键应用密封解决方案的设计方面积累了深厚的技术储备。
随着人工智能、5G、机器学习、高性能计算及芯片微型化趋势持续推动性能要求提升,特瑞堡的高性能密封件提供了客户所需的洁净度、耐化学腐蚀性以及更长的设备正常运行时间,助力客户实现良率最大化。
如需了解更多信息,请访问: Trelleborg Sealing Solutions