“晶”彩布局

2024年，半导体芯片的销售额突破5000亿美元，这仅为业界普遍预测的2030年万亿美元市场规模的一半。尽管电子设备的普及推动了市场发展，但对复杂芯片需求的激增才是关键因素，这些芯片主要用于生成式人工智能（AI）模型的训练和推理。

“生成式人工智能远不止是ChatGPT这类通过自然语言处理模拟人类对话的聊天机器人。”特瑞堡集团全球半导体事业部总监Chris Busby表示，“目前，它已广泛应用于制造业、法律、金融、太空旅行、超级计算机及自动驾驶等诸多领域。”

尽管一些人将人工智能视为威胁，但Busby坚信其能够为世界带来重大变革。“以医疗数据分析为例，人工智能将彻底改变药物研发流程。”他指出，“借助人工智能，构建药物分子模型仅需数秒，而非数年。”

特瑞堡集团通过有机增长、战略性收购及对创新材料研发和制造工艺的持续投入，已在半导体细分应用领域占据了重要市场份额。

“从客户服务的角度来看，我们的布局已覆盖全球。”Busby表示，“然而，我们在亚洲尚未建立实体化的制造与研发基地，而有些产品与我们现有的产品组合可能产生明显的协同效应，因此我们有必要新增这些产品，从而为客户提供更全面的服务。”

为填补这一缺口，特瑞堡于2024年4月完成了对韩国MNE Group的收购，该集团由Materials Nano Engineering和Materials Nano Solution两家公司组成。

“韩国是全球半导体的关键市场，全球三大芯片制造商中有两家为韩国企业。”Busby说。

亚洲在全球半导体市场中占据主导地位，拥有约75%的晶圆制造产能，几乎所有芯片的封装测试也都在该地区进行。

Busby解释道：“半导体的研发与制造始于美国硅谷，随后为降低生产成本向亚洲转移‌。日本成为亚洲第一个主导半导体市场的国家。”

“目前，台湾地区在逻辑芯片领域处于领先地位，生产了约90%的最先进芯片，例如iPhone使用的芯片。”他表示，“韩国则是存储芯片的最大生产国。该国计划在2047年之前建立K-半导体巨型集群，将其打造为全球最大的半导体产业中心。”

“中国是亚洲半导体行业的关键参与者，该国市场庞大，产能也在不断提升。”Busby表示，“中国的目标是到2030年底将半导体产能提高约40%，但新增产能将主要用于满足国内消费需求。”

对台湾地区而言，出口芯片并在全球其他地区建立半导体产业基础设施至关重要。为此，台湾正在美国、日本和欧洲建设晶圆厂，其中德国是重点布局区域。

“欧洲的芯片制造业正在快速发展。”Busby指出，“根据欧盟委员会的数据，欧盟已占据全球微芯片市场10%的份额，并通过《欧洲芯片法案》为该领域注入430多亿欧元投资*。特瑞堡有能力把握半导体制造领域日益全球化所带来的机遇。”

通过此次收购，特瑞堡将MNE旗下的NanoPure品牌纳入其半导体材料组合。这款全氟弹性体（FFKM）将成为特瑞堡已获业界认可的特种材料IsolastFFKM系列中的一员。

“尽管普通弹性体材料能够满足多数其他工业应用需求，但FFKM才是众多半导体产品的首选弹性体材料。”Busby解释道，“它兼具弹性体的柔韧性和聚四氟乙烯（PTFE）的耐化学性，堪称弹性体材料的黄金标准。”

FFKM材料的高纯度与独特性能可显著延长密封件的使用寿命，助力晶圆厂尽可能减少计划性维护停机时间，这对尽可能提升产能和盈利能力至关重要。

“半导体制造过程中使用的化学制剂腐蚀性极强，能在数小时内损坏普通弹性体密封件。”Busby强调，“而采用FFKM密封件可将使用寿命延长至数周。”

虽然扩充材料品类对特瑞堡意义重大，但这并非推动本次收购的主要驱动因素。

“协同效应才是本次收购的关键所在。”Busby表示，“MNE在亚洲这一全球最大的半导体本地市场之一，与多家最重要的制造商建立了稳固的客户关系。向MNE的客户交叉销售特瑞堡产品，是我们已经开始着手开展的一项工作。”

“凭借新增的亚洲本土生产能力，以及现有的强大研发资源，我们能够缩短产品交付周期，更加贴近客户。这为我们开拓亚洲及其他市场奠定了坚实基础。”

扩展产品组合

MNE为特瑞堡带来了用于化学机械抛光（CMP）工艺的先进粘合式狭缝阀门密封件和薄膜的重要全新技术和能力。

1. 粘合式狭缝阀门密封件
粘合式狭缝阀门密封件安装在对颗粒敏感的半导体制造工艺中的闸阀和狭缝阀上，是芯片制造中最为关键的密封件之一。与传统的O形圈密封件相比，粘合式密封设计减少了颗粒产生，有助于延长密封件使用寿命，并在预防性维护期间最大限度地减少了停机时间。

2. 化学机械抛光薄膜
化学机械抛光薄膜装配在化学机械抛光设备的抛光头内，用于提升工艺均匀性。由于薄膜需与硅晶圆基板直接接触，因此其绝对质量至关重要。