特瑞堡为半导体行业推出新材料

特瑞堡密封系统是聚合物技术的重要供应商，能够应对半导体行业的挑战。该公司拥有数十年的工程和应用经验，以及具备为关键半导体应用设计高精度、定制化密封解决方案的最新知识。

特瑞堡密封系统半导体部门总监Chris Busby表示：“由于半导体环境中的极端温度以及使用腐蚀性越来越强的化学前体，可靠的密封解决方案对于防止过早失效至关重要。在德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europa）上，我们扩大了Isolast^® PureFab™系列的产品范围，新增两种重要材料，专门用于应对关键半导体密封环境的挑战。”

Isolast^® PureFab™ FFKM材料

特瑞堡密封系统经过广泛开发和测试的领先高纯度Isolast^® PureFab™ FFKM材料确保了极低的痕量金属含量和颗粒析出性。这些可靠的密封件的关键特征包括耐等离子体侵蚀率低、出色的高温稳定性和耐干湿工艺化学品，以及卓越的密封性能，因此可以降低总拥有成本。为了确保产品的纯度，所有Isolast^® PureFab™密封件都在100级（ISO5）洁净室环境中进行生产和包装。

Isolast^® PureFab™ JPF40是一种超高温的全氟橡胶（FFKM），专为要求严苛的subfab应用和热处理而开发，包括快速热处理（RTP）、原子层沉积（ALD）和氧化。在+200 °C/+392 °F至+300 °C/+552 °F的工作温度下，该材料具有无与伦比的压缩变形性，因此可以确保关键过程的密封完整性，可承受超过+325 °C/+617 °F的峰值应用温度，是这种弹性体材料可承受的最高温度。

Isolast^® PureFab™ JPF22是一款出色的全能型FFKM密封材料，具有卓越的化学兼容性，适用于广泛的半导体应用。这种材料具有耐湿工艺化学品和蒸汽的性能，以及对胺基ALD前驱体有很好的耐受性。

特瑞堡为其在半导体制造领域的客户提供本地专家支持、全球覆盖的服务以及配备专门的区域半导体专家。从设计、原型、交付到批量生产，这三大支柱确保特瑞堡拥有一流的服务水平。这种行业领先的设计支持以及公司的数字化工具是提升性能的关键资产。