提高半导体Subfab应用生产效率的高温密封件

温度在不断提高，因此要在subfab区域中处理更具腐蚀性的化学废料。这些物质对法兰中的弹性体密封件有极大的破坏性。

传统的法兰密封方法是使用O形圈。然而，随着法兰内条件变得更具挑战性，O形圈可能会过早失效。Isolast^® K-Fab™法兰密封件为此提供了解决方法。Isolast^® K-Fab™法兰密封件的密封元件由专为半导体应用而配制的全氟橡胶（FFKM）制成，可承受极端温度并抵御在关键的Subfab环境中发现的复杂化学物质。

特瑞堡密封系统半导体部门总监兼O形圈和工程模制部件产品线总监Chris Busby表示：“Isolast^® K-Fab™密封件既能抵抗极端温度，又能抵御关键环境中的复杂化学物质，这些环境对法兰中的弹性体密封件具有极大的破坏性。独特的设计包括固定密封功能，确保密封件易于改装成NW/KF/ISO真空配件。弹性体元件的设计也使法兰的装配变得相当方便，从而与法兰嵌件形成拼图状连接。总体而言，这有助于显著减少意外停机时间并降低拥有成本。”

Isolast^® K-Fab™法兰密封的特点和优势：

☆ 耐高温，使用温度高达+325°C/+617°F（取决于材料选择）
☆ 可承受极端温度，并抵御在关键的Subfab环境中发现的复杂化学物质
☆ 定制密封几何形状利用更少的橡胶来消除热膨胀引起的溢出和挤压
☆ 优化的密封设计提高了性能，尤其是在不同的压力或真空条件下，从而延长使用寿命并降低总体拥有成本
☆ 与O形圈相比，密封几何形状可以承受法兰的移位
☆ 适用于真空和超压条件
☆ O形圈真空配件解决方案无法满足耐化学性和耐热性情况下的理想解决方案

密封件由全氟醚橡胶（FFKM）配制而成，定制的密封几何形状利用更少的橡胶来消除溢出和挤压，从而改善热性能，并消除热膨胀和沟槽溢出。与 O 形圈相比，密封件几何形状可以承受法兰的移位，以便于组装。这种优化的密封设计提高了性能，尤其在压力或真空条件变化的情况下，从而延长了使用寿命并降低了总体拥有成本。

Isolast^® K-Fab™密封件耐高温，使用温度高达+325°C/+617°F，具体取决于材料选择。弹性体材料的灵活使用旨在通过将材料性能与应用相匹配来降低总体拥有成本。Isolast^® K-Fab™法兰密封件适合与铝或不锈钢组合，可由一系列弹性体材料制成，包括Isolast^® FFKM、Isolast^® PureFab™ FFKM（用于超高纯度）、FKM和PureFab™ FKM。