先进的Isolast®能力

全氟弹性体 (FFKMS) 是一种具有最高耐化学性和耐温性的弹性体材料,能够在最极端的工况下可靠地密封。
全氟弹性体 (FFKMS) 是一种具有最高耐化学性和耐温性的弹性体材料,能够在最极端的工况下可靠地密封。它们的结构由强交联键组成,结合了弹性体的柔韧性和聚四氟乙烯的耐化学性。碳氟键是有机化学中最强的键之一。

碳周围的氟原子提供了一个强大的“屏蔽”,保护聚合物主链免受恶劣的外部介质破坏。下垂的乙基是FFKM与PTFE聚合物结构的区别,提供了额外的弹性。

从分子中去除氢可以极大地提高材料的耐化学性,允许在高达+325°C / +617°F的温度下,在蒸汽、等离子体和真空中工作。此外,FFKM具有非常低的压缩变形和气体渗透性,这意味着即使在最严苛的应用条件下,FFKM也能提供可靠的密封。

Isolast®是特瑞堡密封系统高性能FFKM材料的专有品牌名称,其开发中心位于英国Tewkesbury。Isolast®能够承受极端的温度和恶劣的介质,提供有效和长寿命的密封。“即使在最具挑战性的工况下,Isolast®也能在其它高性能弹性体失效的情况下取得成功。”特瑞堡密封系统的Isolast®产品经理Inderjeet Singh说。

尽管这种材料具有出色的性能,但密封件背后的工程和制造技术对其有效性也有很大贡献。经验丰富的开发合作伙伴还可以通过行业洞察力提高产品上市时间和生产效率。Inderjeet说: “与特瑞堡合作可以让您获得丰富的工程资源,从产品和材料设计专家到仿真工程师和工艺专家,远远超过一个简单的供应商。”

事实上,Tewkesbury工厂已经投入了大量资金在现代化生产方法方面,以实现任何规模的密封件生产。“从小的方面说,我们能够为医疗行业的分析设备等应用生产微型密封件。大的方面,我们也为石油天然气行业生产巨大的O形圈,或者为显示面板生产密封件。”

注塑机凭借内部模具的设计能力,能够确保微型零件高效、经济且有效地进行大批量生产。特瑞堡自己的专利Fleximold™工艺可以实现直径从600mm到接近无穷大的密封件生产,通过专用模具实现单个模压密封件的完整性。“我们使用这种方法生产了世界上最大的O形圈;我们有吉尼斯世界纪录来证明这一点。”Inderjeet说。

半导体行业的生产环境是所有行业中最恶劣的。对于芯片制造商来说,在抵抗等离子体、极端温度和高压的同时,保持高的加工产量可能是一个严峻的挑战。“在加工环境中,如最先进的光刻系统,处理器正在提高产量,提高对密封件的要求。它们还将产品小型化,使其对污染更加敏感,这意味着纯度和清洁度更加重要。” Inderjeet说。

Isolast®的优点:
● 可承受最恶劣的化学品和极端温度:应对最严酷的环境,包括等离子和真空;
● 使用寿命长:减少停机时间、维护要求并降低总拥有成本;
● 压缩永久变形:增加密封力,更长时间的减少泄漏;
● 洁净室生产实现高纯度和低排气:超洁净半导体应用;
● 抗快速气体减压:适应复杂的油田工况;
● 符合广泛的区域和特定的行业认证:包括FDA,USP和NORSOKM-710。

作为半导体行业几十年来的合作伙伴,特瑞堡密封系统已经开发了一系列技术和材料来应对行业的关注点。

Inderjeet说: “Isolast® PureFab™系列材料是专为现代半导体行业的需求而选择和配制的。通过广泛的测试和开发,我们能够确保这些是市场上最纯粹、最洁净的FFKM。”

将不同的材料粘接在一起是一门精确的科学,需要对过程化学和材料有详细的了解才能保证牢固的粘接。

七种材料中的每一种都针对特定的应用进行了优化,以确保需求能够尽可能有效地得到满足,同时降低总拥有成本,并且可以简单地选择以满足上市时间的要求。此外,所有Isolast®PureFab™密封件都是在100级洁净室生产的,能够保证生产和运输到世界任何地方的纯度。Inderjeet说: “质量是通过设计集成到过程中的,而不是一个‘附加’的过程。”

Inderjeet说: “Isolast®可以使用最新的技术与金属和塑料牢固粘接。将不同的材料粘接在一起使最终产品具有额外的性能,可以将功能整合到一个部分,并实现更复杂的几何形状。安装通常更容易,可以使用较少的独立部件来减少二次操作。”

“材料之间的粘接总是比完全成型的产品更弱。但是,我们设计的粘接方法能够最大程度地提高密封件的完整性和强度,并在设计过程中使其在遇到的温度和压力下保持有效。” Inderjeet说。

特瑞堡密封系统将其创新思维和粘接技术应用于半导体行业的新项目。Inderjeet说: “我们已经将我们定制的Isolast® PureFab™粘结产品用于在光刻设备的密封件中,集成了阻尼特性,并提高了晶圆生产应用中的正常运行时间。”Isolast®的新项目一直在开放。Inderjeet最后说道: “我们一直在寻找改善最终应用性能的方法,并将继续与客户密切合作,以满足他们的需求。”