特瑞堡先进的半导体密封解决方案

特瑞堡先进的半导体密封解决方案

半导体工艺中的密封属于高难度挑战,并且这一快速发展的行业提出了越来越严苛的要求。我们认真倾听了客户的意见并以满足关键前端工艺要求为目标进行了一项重大研发投资,开发出了四种具有市场领先性能的新型Isolast®材料,可满足所有半导体晶圆厂的要求。
特瑞堡半导体材料开发经理MURAT GULCUR博士向我们介绍特瑞堡在半导体行业的发展和创新及其研发的全新Isolast®PureFab™系列产品。
半导体是我们日常生活中不可或缺的元件,使用于几乎所有的电气和电子设备中。它们是计算机和手机的基本元件,但其他一些不太显眼的应用(例如汽车中的高级功能,在冰箱上创建购物清单等)中也有它们的身影。

我们的半导体使命
凭借创新的解决方案,特瑞堡密封系统可为全球半导体行业的客户提供支持,旨在通过提高产量并降低总体拥有成本来促进业务发展。
为此,我们与客户建立了长期的合作关系,可为最严苛的半导体应用设计、制作原型、制造并交付独特的高性能工程聚合物解决方案。
我们将先进的高纯度材料与成熟的先进工程技术相结合,为客户提供了卓越的性能和服务。

半导体开发和制造解决方案
特瑞堡密封系统的最新制造技术和设施有助于将产品设计变为现实。我们投资开发了最新的制造技术,旨在提供最先进的解决方案,为半导体市场带来优化的产品设计。
凭借数十年的经验,让我们能够通过开发新方法和改进现有方法来生产创新、可靠的产品。尤其是这些技术包括领先的微成型技术、洁净室和独有的FlexiMold™工艺。

关于ISOLAST® PUREFAB™
Isolast® PureFab™是特瑞堡密封系统旗下专有半导体材料系列的品牌,具有极高的纯度和性能。这些材料的性能已在大量测试中得到验证。此外,所有零件均在洁净室中制造、清洁和包装,以避免被外界颗粒污染。

- ISOLAST® PUREFAB™ JPF10
适用于最关键半导体工艺的全有机配方。该材料在严苛的工况和超过+300℃ / + 573℉的温度下具有极低的痕量金属含量和出色的真空完整性,且在包括NF3在内的多种工艺气体中均具有出色的耐等离子体侵蚀性。较低的颗粒析出性和出色的除气性能意味着Isolast®PureFab™JPF10可能提高工艺良率并降低半导体工艺的总成本。
应用
• 沉积工艺:PECVD, HDPCVD, PEALD
• 蚀刻工艺:ALE、干蚀刻
• 腔室密封
• 进气口密封
• 组合真空阀门

- ISOLAST® PUREFAB™ JPF20
这是一种全氟醚橡胶材料,具有优异的耐氧和氟基等离子体侵蚀性,在富含自由基和离子的等离子体中均具有出色的性能。Isolast®PureFab™JPF20拥有先进且优异的纳米颗粒填料系统,可提供最高的耐等离子侵蚀性,同时最大限度地减少颗粒产生。
应用
• 刻蚀工艺:干法刻蚀、ALE、湿法刻蚀
• 腔室密封
• 离子体喷头和输送管密封件
• 组合真空阀门

- ISOLAST® PUREFAB™ JPF21
一种多用途的全氟醚橡胶,可用于蚀刻、淀积和热处理。它具有出色的高温性能,在+320℃/+608℉的温度下具有连续稳定性,并可短时间耐受+327℃/+620℉的温度。
应用
• 蚀刻工艺:介电蚀刻
• 沉积工艺:ALD、PEALD、SACVD设备
• 热处理工艺:氧化、扩散、RTP
• 腔室密封
• 等离子体喷头和输送管密封件
• 组合真空阀门

- ISOLAST® PUREFAB™ JPF30
一种专为最关键的半导体应用设计的高纯度半透明FFKM材料。与其他非填充半透明FFKM材料相比,该材料可提供市场领先的压缩永久变形性能和无与伦比的热稳定性。因此,Isolast®PureFab™JPF30可在最高+300℃/572℉的温度下提供长期、稳定的密封完整性。
应用
• 蚀刻工艺:ALE、干法蚀刻、灰化、剥离
• 腔室密封
• 进气口密封
• 组合真空阀门